1. 단면 인쇄 회로 기판 (소형, 중형, 대형 PCB)

표면실장 기술(SMT: Surface Mount Technology) 이란 표면실장 부품을 인쇄회로 기판(PCB) 위에 올려 놓는 기술이다.

Air Clean이 된 Bare PCB는 스크린 프린터에서 Pb free 솔더링 공정을 거친 후 600~2,000개 이상의 다양한 부품들이
    Auto Teaching이 된 MOUNTER (정형/이형 마운터)에 의해 표면실장이 된다.
    이 부품들은 PCB 전자 회로에 부착 되기 위해서 REFLOW, AOI 검사 및 DFT 공정을 거친다.

2. 양면 인쇄회로 기판 (소형, 중형, 대형 PCB)

PCB(상면) SMT 제조 : Bare PCB는 스크린 프린터에서 솔더링되고, 기판위에 600~2,000개 이상의 부품들은
    마운터(정형/ 이형)에 의해 표면 실장 및 REFLOW 오븐 공정을 거친다.

PCB (하면) SMT 제조 : PCB (상면) SMT 제조된 기판은 상하 위치를 바꾸고 다시 스크린 프린터에서 솔더링을 한다.

1. DFT(Digital Function Test)

디지털 성능시험(DFT) Line에서는 TV, 모니터 PCB/PCBA가 시험된다.

TV, 모니터용 PCB/PCBA는 전기 도통, 영상, 음성, 칼라 및 기타 성능 등이 요구사양에 따라 시험된다.

2. SMT 검사

SMT 작업이 끝난 PCB/PCB는 아래와 같은 검사 공정을 거친다.

3. 가성불량(False Alarm) PCB의 검사 기술

가성불량과 Tilt 방식의 외관 검사

2D AOI (자동 광학 검사기)의 가성불량은 AOI 검사기의 판정 오류가 대부분이며 이러한 가성불량 PCB도 100%
   정밀 재검사( 틸팅 방식의 3차원 영상)를 거친다.

검사 PROCESS

2D AOI에서 가성 불량으로 판명된 PCB는 NG BUFFER에 적층이 된다.

NG BUFFER에서 자동 취출된 PCB는 Z-축 방향으로 Tilting시켜 PCB 영상 이미지 확보

PCB의 상측, 측면 및 측하면의 3D 영상 이미지의 모니터링 검사

3D 방식의 정밀검사로 양품은 인라인으로 자동 직행, 불량 PCB는 NG BUFFER에 재적층

PCB의 불량위치는 자동 마킹 (Defect Location Numbering).

4. 양면 AOI 검사

인쇄회로 기관 양면 검사

PCB/PCBA 양면을 동시에 검사

최종 SMT 공정 후 검사에 적합

고해상도와 고속 스캐닝으로 PCB/PCBA 검사에 최적

양면 자동화 검사로 품질의 객관성 및 신뢰성 제공

라인 스캔 카메라

영상 획득 장치는 카메라와 광축을 수직에서 수평으로 변환 해주는 광학계로 구성

라인 스캔 카메라는 서보 이송 모터의 엔코더와 동기되어 PCB를 한 라인씩 스캔

동축 낙사 조명

조명 장치에서 나오는 광축이 카메라로 들어가는 반사광의 광축과 동일한 축상의 동축 낙사 조명 방식

조명은 3차원의 곡면 형상을 갖는 부분을 검사에 용이